“近来印刷电路板（PCB）供应链传出上游材料缺货，导致高阶载板ABF与BT载板出货受到影响，”PCB龙头欣兴电子董事长曾子章于近日指出，“高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布等缺货预期还要一年才能缓解。”与此同时，PCB大厂金居新任董事长李思贤指出，观察目前市况仍供不应求，第四季度将是全年高峰，且未来2～3年需求仍然强劲，预估2026年营运将受缺货情形牵制。
多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，目前PCB材料短缺问题已经对行业产生了显著影响，不仅导致部分高端产品的生产受阻，还可能引发整个产业链的成本上升和交货周期延长。这种短缺现象背后，既有全球电子产业复苏带来的需求激增因素，也暴露出供应链在应对突发事件时的脆弱性。尽管各大厂商正在积极寻求替代材料和扩大产能，但要彻底解决这一问题仍需时日。
短缺全面蔓延
若将芯片喻为电子产品的“中枢神经”，PCB则是承载所有思维与指令的“骨架”。它不仅为芯片提供物理支撑，更是实现芯片与外部设备电气连接的关键媒介。在人工智能服务器等高端电子设备中，PCB的性能直接影响到数据传输的速度与稳定性，进而决定整个系统的运行效率。
TrendForce集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器需求快速扩张，全球大型云厂商正扩大采购、扩建数据中心及其他基础建设，并加速自研AI ASIC，预估2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴、百度等八大云厂商的合计资本支出将突破4200亿美元，约为2023年与2024年资本支出相加的水平，年增幅更高达61%。
华鑫证券在研报中指出，全球云厂商资本开支继续保持高增长，AI服务器及相关领域多种创新方案涌现，使得高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求。
一位产业链人士对记者表示：“普通的服务器PCB板子，价格大概在3000美元到15000美元之间；但是，AI训练用的服务器PCB板子，价格能涨到20万美元以上，而且需求量是翻倍的。就拿英伟达的GB200架构来说，使用的PCB板子数量比传统的训练服务器要多出1到2倍。”
值得注意的是，PCB的供应短缺正在向全产业链全面蔓延。PCB制造依赖钻针、铜箔、玻纤布三大材料。其中铜箔作为核心材料，缺口尤为突出，尤其是AI服务器所需的HVLP4级高频高速铜箔，全球月产能仅700吨，而2025年需求已达850吨/月，缺口率超40%。民生证券预测，随着1.6T光模块放量，2026年月需求将突破3000吨，而有效产能仅1300吨，缺口率将扩大至42%，价格随之暴涨，目前HVLP4级铜箔报价已达30美元—40美元/kg，较HVLP2 级产品高出一倍。而玻纤布材料的供给矛盾同样严峻，2026年需求预计达1850万米，但当前产能仅1000万米，缺口超50%。
国际注册创新管理师、鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林分析认为，当前PCB核心材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）短缺，本质上是AI算力需求爆发与产业链长期布局失衡的叠加效应。短期看，AI服务器对高阶HDI板、封装基板的需求激增，直接拉动了高端玻纤布、低膨胀系数玻纤布等材料需求。以2025年为例，国内AI服务器出货量预计突破150万台，带动高端PCB需求同比增长85%，而高端材料产能释放周期长达12—18个月，短期供需错配导致供应紧张。长期看，全球PCB产业向亚洲集中，但高端材料（如ABF载板用T-Glass玻璃布）仍依赖日韩企业，国内产能布局滞后，叠加地缘政治风险，进一步加剧了供应瓶颈。因此，短缺既是AI浪潮下的短期阵痛，也是产业链长期结构性失衡的集中体现。
扩产提速
PCB龙头厂商在本轮AI浪潮中也赚得盆满钵满。沪电股份（002463.SZ）、威尔高（301251.SZ）等PCB企业近期发布的2025年三季度报告显示，沪电股份第三季度实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25%；威尔高在第三季度，公司实现营收4.07亿元，同比增长41.33%，实现归母净利润0.25亿元，同比增长175.75%。
沪电股份在财报中表示，营业收入的增加主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。对于营收增长的原因，威尔高方面也表示，主要受益于人工智能市场对PCB的增量需求及海外新客户拓展，公司销售规模增加。
值得注意的是，PCB产业此轮新增长周期还将持续较长一段时间。据Prismark数据，2023年，受全球库存压力和抑制通胀的加息影响，全球PCB市场规模下降15%至695.17亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，同时由于AI应用的加速演进，PCB将进入一个新的增长周期。Prismark统计数据显示，2024年，全球PCB总产值达735.65亿美元（约合人民币5252亿元），同比增长5.8%。从中长期来看，全球PCB行业将迎来复兴，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，对应2024—2029年CAGR（年均复合增长率）约为5.2%。
面对持续不断的订单需求，PCB龙头厂商正在扩大高端产能。
据记者不完全统计，2025年年初至今至少有11家PCB 产业链上市公司披露了扩产计划。
其中，景旺电子（603228.SH）在日前发布公告称，将投入自有或自筹资金50亿元人民币，对珠海金湾基地实施扩产投资计划。
此前，生益电子（688183.SH）也召开董事会，审议通过了《关于投资智能制造高多层算力电路板项目的议案》，计划投资总金额约19亿元人民币，整体项目完成后计划年产印制电路板70万平方米。奥士康（002913.SZ）也披露可转债发行预案，拟向不特定对象发行总额不超过10亿元的可转换公司债券，全额投向“高端印制电路板项目”，聚焦高多层板及HDI 板产能建设，以应对算力基础设施、人工智能终端及智能电动汽车等下游领域的快速增长需求。
对此，卢克林表示，头部企业加速扩产高端PCB（如HDI、封装基板），虽能抢占AI市场先机，但存在产能过剩风险。2025—2026年，国内头部企业规划投资总额达419亿元，若AI需求增速放缓（如2026年后算力投资增速降至15%以下），高端产能利用率可能下滑，引发价格竞争。中小厂商需避开与头部企业的正面竞争，聚焦三大策略：一是细分市场深耕，如汽车电子（2025年占比35%）、工业控制（占比25%）等领域，这些领域对PCB性能要求稳定，且头部企业布局较少；二是技术差异化，如开发低损耗覆铜板、导热金属基板等新材料，或专注Any-layer HDI及其他高端工艺，形成技术壁垒；三是供应链协同，与国产存储芯片厂商（如长鑫存储）绑定，开发适配国产DDR5的PCB产品，形成“国产存储—PCB”配套体系，规避地缘政治风险。
而在天使投资人、资深人工智能专家郭涛看来，头部企业加速扩产在未来虽存在2—3年的产能过剩风险，但结构性分化明显。低端产能（如单双面板）因技术门槛低、同质化严重，易受价格战冲击，面临过剩风险。中小厂商需聚焦细分领域（如车用PCB、柔性板），绑定头部客户（如特斯拉供应链），或借助国产化浪潮实现降本（如中材科技攻关Low Dk玻纤布）。此外，通过差异化竞争与产业链协同，中小厂商可规避低端产能过剩风险，实现技术升级与成本优化，在高端突围中占据一席之地，形成“大而强”与“小而美”并存的产业格局，提升整体抗风险能力。
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